amb是什么意思
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Q1
DBC 和 AMB 缩写分别代表什么?
A
DBC 代表直接键合铜,AMB 代表活性金属钎焊。这两个缩写均指将相对较厚的铜片(通常为 0.2 毫米以上)附着在陶瓷平板上的连接技术。这两项技术可用于生产金属化陶瓷基板。
Q2
金属化陶瓷基板有什么作用?
A
金属化陶瓷基板需要承载多个功率半导体器件并与其互连,所形成的电子组件被称为功率模块或多芯片封装。
Q3
DBC 和 AMB 之间主要有什么区别?
A
AMB 要采用活性金属将铜钎焊在陶瓷上,而 DBC 技术无需额外的材料也可将铜和陶瓷连接起来。
Q4
哪种陶瓷适用于 DBC 和 AMB?
A
DBC 技术适用于氧化物陶瓷,例如氧化铝(Al2O3)和氧化锆增韧氧化铝(ZTA)。非氧化物陶瓷必须先氧化,然后才能通过 DBC 技术与铜键合。氮化铝(AlN)可制成 DBC 或 AMB 基板,而氮化硅(Si3N4)仅能用作 AMB 基板。
Q5
AMB 能与氧化物陶瓷一起使用吗?
A
能。但是,DBC 的效果比较令人满意,而且成本更低,因此是将厚铜与氧化物陶瓷连接起来的成熟技术。
Q6
设计新基板时要考虑的最重要的陶瓷性能是什么?
A
陶瓷是一种具有化学惰性的物质,并且耐腐蚀、耐湿气和耐高温,因此比在腐蚀性环境中会降解的有机电介质更受欢迎。在设计新基板时,电气、热力和机械性能同等重要。介电强度是满足隔离要求的重要影响因素,需要根据目标应用的标准、规范和规定进行设置。热导率太低不利于芯片与周围环境的热传导。当基板承受热机械应力时,其弯曲强度和断裂韧性对延长使用寿命有重要作用。
Q7
如何选择正确的基板?
A
首先,应了解功率半导体器件的散热量。然后,根据芯片和环境温度,计算出所需的基板热阻。但是,铜和陶瓷的组合不一定都能达到所需的热阻。一方面,隔离电压决定了陶瓷的最小厚度。另一方面,铜与陶瓷的厚度比对可靠性有很大影响。最后,适用的标准组合将十分有限。
Q8
DBC 和 AMB 基板是否适用于高压应用?
A
DBC 基板非常适合工作电压高达 1.7 kV 的应用。至于工作电压更高的工况,为满足相关的隔离要求,需要使用较厚的陶瓷层。因其高导热率可以抵消所增加的厚度,因此常常使用氮化硅(AlN)。此外,在这种应用条件下,抗局部放电性能特别重要。因此,就这一点而言,除非铜和陶瓷之间的界面空隙可消除,否则AMB优于DBC技术。
Q9
DBC 和 AMB 基板仅在两面镀铜吗?
A
DBC 和 AMB 基板也可以仅在一面镀铜,但这并不是标准的材料组合,因为在多个应用中最终的基板平整度至关重要。
Q10
基板都有哪些形状?
A
矩形是生产成本最低且最常见的形状。也可以选择其他形状,但可能会产生额外的生产成本。
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